本人对三星S7EDGE与华为M7成功地进行了TF三卡合一操作，一张是三星TF 卡，一张是闪迪TF卡，均成功。此教程仅个人经验，请小心操作，如有失败或损坏，本人概不负责。

      说明：本人操作时第一次按照论坛的多个教程操作，损坏了一张SIM卡、一张TF 卡，损坏SIM卡的原因是没有记清楚SIM卡放入的方向，二是取SIM卡的时候用火烤过度；TF 卡损坏的原因是将TF 卡双面进行打磨，而后损坏了TF卡金手指，致使TF 卡报废。

1、首先参考了本坛里的很多三卡合一教程与经验，才使自己操作成功，感谢论坛教程分享者。

2、三卡合一教程主要有以下三种方法：
     A、磨卡，磨SIM卡及TF卡用胶水粘接；
     B、仅磨TF卡，用胶水粘接；
     C、仅磨TF卡，用双而胶粘接。三种方法均需要将SIM卡从卡片下取下芯片

3、个人经验：仅磨TF卡，而后用双面胶粘接。个人赞成用双面胶粘接，因为胶水粘接如果失败就不好分离，可能造成SIM卡或TF 卡损坏。方法如下：
     A、将TF 卡用600-1000目的砂纸进行打磨，将TF 卡的背面的那条凸起的边缘磨平，而后可在磨平的基础上再稍稍打磨一些，直到完全看不见背面的字、颜色即可。
     B、将SIM卡分离，分享建议用火机直接烤两三秒钟，而后轻轻用镊子或者直接用手指取下芯片，要小心芯片损坏。
     C、将双而胶按照SIM卡芯片大小面积剪好，贴在TF卡正面位置，将SIM芯片再贴在TF卡上面，并压紧。注意贴卡的位置与方向，论坛其他教程有说明，请参考。
     D、将TF 卡放到机身卡槽上往里面推放，推放的时候一定要小心，慢慢往里面移动，由于是用双面胶粘接，所以要小心SIM卡与TF卡移位，一定要慢慢推进去。而后开机，大功告成。

    注意事项：
    1、磨TF 卡的时候一定只能磨背面，千万不能磨有金手指的正面，否则造成TF 卡损坏；
    2、取SIM芯片的时候用火烤要小心，自己感觉到可以取下来即可；
    3、往手机里面放的时候一定要小心，轻轻推放进去，切忌用力过猛。